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福斯特集团（FIRST SEMI），简称“FS”，于2010年成立，总部设立在中国深圳福田区，企业是一家集半导体芯片研发、方案设计、封装制造、测试编带、产品销售为一体的国家高新技术企业。

产品广泛应用于无人机、机器人、笔记本电脑、液晶电视、手机、智能穿戴、家电、通讯设备、照明应用、汽车电子等领域。目前在中国、日本、韩国、法国、印度均有代理商，在中国有超过二十家代理商，销售渠道遍及全球，在中国各地也设立办事处。目前合作过的客户超过3000家，大家有专业的集成电路设计战略合作伙伴，具备专业研发、设计芯片的能力。

福斯特集团目前在中国拥有三座封装厂：

1.安徽龙芯微科技有限企业

2.泸州龙芯微科技有限企业

3.江西龙芯微科技有限企业

其中江西龙芯微科技有限企业于2019年在江西省萍乡市成立，由深圳福斯特集团全资控股。建设面积13万平米，占地189亩，首期投入人民币10亿元。拥有全球领先的集成电路封装测试线数十条。可提供SIP、DFN、QFN、SOP、DIP、SOT、TO-220、TO-263、TO-252、TO-220F、TO-251、TO-247、TO-3P等系列产品的封装、测试，能满足客户全方位的器件封测要求。

集团拥有200多项专利及发明，并通过高新技术企业认证，确保生产工艺、设备管理、品质控制达到业内领先水平，保证了产品的持续创新和良好的售前、售后技术支撑。大家秉承“品质优良，客户至上”为原则，希翼能将福斯特企业能做到行业领先、中国一流、乃至于全球一流的半导体品牌！为中国半导体器件发展做出贡献。

安徽龙芯微

安徽龙芯微厂房面积约2万㎡，投入超2亿元，拥有全球领先的集成电路封装测试线。可提供SOP7、SOP8、SOP14、SOP16、ESOP8、ESOP16等系列产品的封装、测试，企业生产线采用国际先进的生产技术并设立了专业的可靠性实验室，能满足客户全方位的器件封测要求，年产量30亿只。

泸州龙芯微

泸州龙芯微厂房面积约2.8万㎡，投入超5亿元，拥有全球领先的集成电路封装测试线。可提供TO-20CB、TO-220F、TO-263、TO-252、TO-251、DO-41、DO-15、DO-201AD、SMA、SMB、SMC、MBS、MBF、ABS、KBP、GBU.......等系列产品的封装、测试，企业生产线采用国际先进的生产技术并设立了专业的可靠性实验室，能满足客户全方位的器件封测要求，年产量10亿只。

江西龙芯微

江西龙芯微厂房面积约10万㎡，投入超10亿元，拥有全球领先的集成电路封装测试线。可提供DFN、QFN、SOP7/8、ESOP8、SOP14、SOP16、ESOP16、SSOP24、SOT23-5/6、DIP7/8等系列产品的封装、测试，企业生产线采用国际先进的生产技术并设立了专业的可靠性实验室，能满足客户全方位的器件封测要求，年产量80亿只。