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深圳市凌云微科技有限企业成立于2009年，是福斯特集团旗下在中国成立的一家半导体科技有限企业。其主要经营产品范围是：电子半导体产品、手机、电脑及周边配件的技术开发和销售及其他国内贸易（不含专营、专控、专卖商品及限制项目）；货物及技术进出口业务（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营）。

福斯特集团（简称“FIRST企业”）于2010年在美国弗罗里达州正式成立，总部设立在深圳福田区，企业是一家集半导体芯片研发、方案设计、封装制造、测试编带、产品销售为一体的企业，产品市场应用涉及无人机、机器人、笔记本电脑、液晶电视、手机、智能穿带、家电、通讯设备、照明应用、汽车电子等领域。

深圳市福斯特半导体有限企业于2011年正式成立，作为国际专业的半导体产品与方案供应商，FIRST SEMI一直专注于半导体产品及其系列解决方案的研发与制造， 以集成电路及电子分立器件为主业，从芯片研发到产品封装、测试， FIRST SEMI以其强大的研发投入与科研实力。

重庆市嘉凌新科技有限企业于2015年正式成立，累计投资超过人民币1亿元，其建立占地面积逾20000平米，是一所现代化专业封装工厂，年产集成电路与分立器件30亿只，可提供从芯片测试、封装设计到封装测试等全套解决方案，为中国及亚太市场提供更强有力的产品方案与更高效的服务保障。

身为深圳市福斯特半导体有限企业董事长，黄晓波先生为努力将中国半导体行业做大，跟随着中国半导体事业，努力做得更好，一直以来都在积极做着贡献，于2017年在贵州和深圳再次投资创办了三家半导体企业，其中在深圳有深圳市云芯微科技有限企业，在贵州分别是贵州龙芯威集成电路有限企业和贵州龙信安科技有限企业。

于2018年5月在马鞍山郑蒲港新区正式成立安徽龙芯微科技有限企业，拥有四层独立厂房，占地面积为20000平米,首期投入人民币2亿元。可提供DFN、QFN、SOP、DIP、SOT、TO-220、TO-263、TO-252等系列产品的封装、测试，能满足客户全方位的器件封测要求。