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大展宏图—又一兴起的晶圆厂—安徽龙芯微科技有限企业
发布时间：2018-11-30
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安徽龙芯微科技有限企业,于2018年5月在马鞍山郑蒲港新区成立，拥有四层独立厂房，占地面积为20000平米,首期投入人民币2亿元。总部设立在深圳福田区,企业是一家集半导体芯片研发、方案设计、封装制造、测试编带、产品销售、代工为一体的企业。
拥有全球领先的集成电路封装测试线十余条。可提供DFN、QFN、SOP、DIP、SOT、TO-220、TO-263、TO-252等系列产品的封装、测试，能满足客户全方位的器件封测要求。
企业投资建设了万级、千级和百级净化车间，以满足半导体器件前工序的全自动化封闭生产需要。生产线采用国际先进的生产技术并设立了专业的可靠性实验室，大部分设备来自日本DISCO、新加坡ASM、美国KNS、香港Corbest（朗诚）、派立德、日本JUNO等国内外知名设备供应商，为产品的质量及供货周期保驾护航。
同时拥有一支多年从事集成电路研制生产的管理技术人员和工人队伍，专业人才大部分来自南通富士通、ST(赛意法）、日本SANYO三洋、NXP恩智浦、华天科技、华汕科技等国内外知名企业，企业通过了ISO9001国际质量认证体系，在严格实行ISO9001: 2008国际质量体系的基础上，采用先进的“精益生产”与“7S生产”管 理模式，企业目前拥有发明专利和实用专利数十项，确保生产工艺、设备管理、品质控制达到业内领先水平，保证了产品的持续创新和良好的售前、售后技术支撑。
大家秉承“质量第一，客户至上”为原则，希翼通过大家的进一步努力，力争成为行业乃至全球最好的封装测试企业，为中国半导体器件发展做出贡献。
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