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  •   现任中芯国际独董的蒋尚义前(22)日出席研讨会发表全球半导体现况,并指出大陆要在半导体领域追赶差距不能只看芯片,而是要改良整体系统层面,先进的封装技术将成为当中关键。
    10-24
  • 从半导体大硅片供应链来看,设备及材料这块基本被美国、德国、日本、韩国等厂商所控制。日本企业尤为突出,在切、磨、抛设备及浆料、切削油等材料方面占据主导地位。
      
      国内大硅片领先企业——上海新阳曾透露,该企业12英寸大硅片生产线所用的拉晶炉主要采购自韩国、日本、德国,切割、研磨、抛光设备主要采购自日本,部分非关键设备采购自韩国和台湾。
      
    10-23
  •   半导体材料及各类元器件表征及其可靠性交流会是泰克企业支撑中国半导体教育研究的高规格盛会,至今已经成功举办的两届大会为全国的各高校及研究单位、专家和测评机构提供了重要的技术和工作交流机会,有力推动了半导体材料及器件研究的发展以及新技术新应用的探索。
    10-22
  • 即将到来的5G时代是万物互联的时代,人与人之间的连接创造了万亿级大市场,而物与物的连接,有厂商预测将达到1000亿个,比人与人之间的连接规模大十几倍。芯片作为移动设备的心脏,地位将更加突出,产业规模将成倍扩大。并购大潮的出现,就是巨头间为了抢占未来制高点而采取的行动。而芯片涨价潮的出现,更凸显了其作为产业链上游的主导权和话语权。
    10-19
  • 全球正在整顿芯片产业,这个时期的出现是必然的,中国作为一个后起之秀,已经远超了很多国家,他的成长是大家有目共睹的。在这个整合时期,从这些大型企业的一些做法可以看出芯片技术的强大。相信我国的芯片产业在不久便会赶超于他们之上。
    10-19
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