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  • 最近60年来,从计算机电子管到现在的7纳米器件,人类微观加工的面积缩小了 一万亿分之一。半导体芯片前段微观加工设备的创新和进步是实现万亿倍缩小的关键环节。这是中微半导体董事长兼首席实行官尹志尧在2018中国半导体材料和零部件创新发展大会上的一句感慨。
    11-09
  • 被说是夕阳产业的原因, 1.行业竞争激烈挤压利润;2.技术门槛高资本投入大;3.摩尔定律逼近极限。
    判断一个行业是否处于夕阳阶段,应该从需求和和市场的角度去看。
    11-08
  • 相较目前主流的硅晶圆(Si),第三代半导体材料SiC与GaN(氮化镓)具备耐高电压特色,并有耐高温与适合在高频环境下优势,其可使芯片面积大幅减少,并简化周边电路设计,达成减少模块、系统周边零组件及冷却系统体积目标,GaN应用范围包括射频、半导体照明、激光器等领域。
    11-07
  • 经过长期发展,我国企业在半导体应用、封装测试领域已发展到全球领先,拥有了完整的终端产业链,但在产业链前端环节非常薄弱,这样特别容易被卡脖子,尤其需要加快投入。
    11-06
  • RapidIO技术主要面向高性能嵌入式系统的互连通信,被广泛应用于高性能嵌入式系统芯片间、板卡间乃至设备间的互连,是一种高性能、低引脚数的互连体系结构,具有高带宽、低时延、高效率、高可靠性等优点。
    11-05
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